Mae plât piclo yn gynnyrch canolradd wedi'i wneud o blât tenau o ansawdd uchel wedi'i rolio â phoeth. Ar ôl i'r uned biclo gael gwared ar yr haen ocsid, mae'n trimio'r ymylon, ac yn gorffen, mae gofynion ansawdd a defnydd yr arwyneb (plygu oer yn bennaf neu berfformiad stampio) rhwng plât wedi'i rolio poeth a phlât wedi'i rolio oer. O dan y rhagosodiad o sicrhau ansawdd a gofynion defnyddio arwyneb, gall defnyddwyr leihau'r gost gaffael yn effeithiol.
Mae manteision plât piclo yn bennaf:
- 1. Ansawdd arwyneb da. Gan fod y plât piclo wedi'i rolio'n boeth yn tynnu'r raddfa ocsid arwyneb, mae ansawdd wyneb y dur yn cael ei wella, sy'n gyfleus ar gyfer weldio, olew a phaentio.
- 2. Cywirdeb dimensiwn uchel. Ar ôl gwastatáu, gellir newid siâp y plât i raddau, a thrwy hynny leihau gwyriad anwastadrwydd.
- 3. Gorffeniad arwyneb gwell ac ymddangosiad gwell.
Gellir dweud bod plât piclo yn gynnyrch cost-effeithiol iawn rhwng plât wedi'i rolio oer a phlât wedi'i rolio yn boeth. Fe'i defnyddir yn helaeth yn y diwydiant modurol, diwydiant peiriannau, offer diwydiannol ysgafn a siapiau amrywiol o rannau stampio, megis trawstiau, is-drawstiau, rims, llefarwyr, paneli ceir, cefnogwyr, drymiau olew cemegol, pibellau wedi'u weldio, cypyrddau trydanol, ffensys trydanol, ffensys , Iron Ladders, ac ati. Mae ganddo obaith eang o'r farchnad.
Isod, byddwn yn cyflwyno'r broses dechnegol o broses biclo a manteision amgen glanhau laser.
1 Egwyddor Picio:
Mae'n broses arwyneb sy'n defnyddio toddiant asid i gael gwared ar raddfa a rhwd ar wyneb dur, fel arfer yn cael ei wneud ynghyd â chyn-ffilmio. Yn gyffredinol, mae'r darn gwaith yn cael ei drochi mewn toddiant cemegol fel asid sylffwrig i gael gwared ar ocsidau a ffilmiau eraill ar yr wyneb metel. Mae'n driniaeth cyn-driniaeth neu ganolradd ar gyfer prosesau fel electroplatio, enamellio a rholio. Fe'i gelwir hefyd yn lanhau gwlyb.
Mae'r broses biclo yn bennaf yn cynnwys piclo trochi, piclo chwistrell, a thynnu rhwd past asid.
Yr asidau a ddefnyddir yn bennaf yw asid sylffwrig, asid hydroclorig, asid ffosfforig, asid nitrig, asid cromig, asid hydrofluorig, ac asidau cymysg.
2 Llif Proses:
Rhannau metel yn hongian → dirywio cemegol (dirywio cemegol alcalïaidd confensiynol neu ddirywio syrffactydd) → golchi dŵr poeth → golchi dŵr rhedeg → piclo cam cyntaf → golchi dŵr rhedeg → piclo ail gam → golchi dŵr rhedeg → trosglwyddo i'r broses nesaf (megis: cemegol Lliwio → Ailgylchu → Golchi Dŵr Rhedeg → Triniaeth Caledu → Golchi Dŵr Rhedeg → Triniaeth Selio → Golchi Dŵr Rhedeg → Sychu → Cynnyrch Gorffenedig)
3 Diffygion Cyffredin:
Indentation graddfa ocsid haearn: Mae indentation graddfa haearn ocsid yn nam arwyneb a ffurfiwyd wrth rolio poeth. Ar ôl piclo, mae yn aml ar ffurf dotiau du neu stribedi hir, gydag arwyneb garw, yn gyffredinol gyda naws llaw, ac yn ymddangos yn achlysurol neu'n drwchus. Yn aml mae'n cael ei achosi gan ddiffygion yn y broses gwresogi piclo, y broses descaling, a'r broses dreigl.
Smotiau ocsigen(Paentio Tirwedd Arwyneb): Yn cyfeirio at y morffoleg siâp dot, siâp llinell neu siâp pwll ar ôl ar ôl i'r raddfa haearn ocsid ar wyneb y coil poeth gael ei golchi i ffwrdd. Yn y bôn, nid yw'r raddfa haearn ocsid ar wyneb y stribed rholio poeth yn cael ei symud yn llwyr, ac mae'n cael ei wasgu i'r matrics ar ôl rholio wedi hynny, ac mae'n sefyll allan ar ôl piclo. Mae'n cael effaith benodol ar yr ymddangosiad, ond nid yw'n effeithio ar y perfformiad.
Smotiau Melyn:Mae smotiau melyn yn ymddangos yn lleol neu ar wyneb cyfan y plât, na ellir eu gorchuddio ar ôl olew, gan effeithio ar ymddangosiad ansawdd y cynnyrch. Mae hyn yn bennaf oherwydd bod gweithgaredd wyneb y stribed ychydig allan o'r tanc piclo yn uchel, mae'r dŵr rinsio yn methu â chwarae rôl rinsio arferol y stribed, trawst chwistrell a ffroenell y tanc rinsio wedi'u blocio ddim yn gyfartal.
Tan-bicio:Mae gan wyneb y dur stribed raddfeydd haearn lleol nad ydyn nhw'n cael eu tynnu'n lân neu'n llawn, ac mae wyneb y plât yn ddu-llwyd, gyda graddfeydd pysgod neu grychdonnau dŵr llorweddol. Mae'n gysylltiedig â'r broses asid, yn bennaf oherwydd crynodiad asid annigonol, tymheredd isel, cyflymder stribed rhy gyflym, ac ni ellir trochi'r stribed yn yr asid.
Gor-bigo:Mae wyneb y plât dur stribed yn aml yn dywyll du neu frown-du, gyda smotiau du neu floclyd neu flaky, ac mae wyneb y plât yn arw ar y cyfan. Y rheswm yw'r gwrthwyneb i dan-ddewis.
4 Llygredd Amgylcheddol:
Y prif lygryddion yn y broses gynhyrchu yw glanhau dŵr gwastraff a gynhyrchir gan wahanol lefelau o olchi dŵr, llwch a gynhyrchir gan ymlediad tywod, niwl asid hydroclorig a gynhyrchir gan biclo, a hylif tanc gwastraff, gweddillion gwastraff, elfen hidlo gwastraff, casgenni gwag o ddeunyddiau crai a gwastraff pecynnu a gynhyrchir trwy biclo, cannu, ffosffatio, niwtraleiddio ac atal rhwd. Y prif lygryddion yw hydrogen clorid, pH, ss, penfras, bodia ?, amonia nitrogen, petroliwm, ac ati.
2. Proses Glanhau Laser
Egwyddor 1.Cleaning:
Defnyddiwch egni laser i dreiddio i wyneb y gwrthrych. Mae'r electronau yn y deunydd yn amsugno egni ac yn dirgrynu mewn tua 100 o femtosecondau, gan gynhyrchu plasma ar wyneb y deunydd. Ar ôl 7-10 picoseconds, trosglwyddir egni'r electron i'r dellt, gan beri i'r dellt ddechrau dirgrynu. Ar ôl 10 picosecond, mae'r gwrthrych yn dechrau cynhyrchu tymheredd macrosgopig, ac mae'r deunydd lleol wedi'i arbelydru gan y laser yn dechrau cynhesu, toddi ac anweddu, a thrwy hynny gyflawni pwrpas glanhau.
2 broses lanhau ac effaith:
O'i gymharu â glanhau asid, mae gan lanhau laser lif proses syml iawn ac nid oes angen pretreatment arno. Gall gael gwared ar olew, haen ocsid a rhwd ar yr un pryd. Trowch yr offer ymlaen i allyrru golau ac yna glanhau.
Gall glanhau laser gyrraedd y lefel glanhau diwydiannol uchaf o SA3; Nid oes ganddo bron unrhyw ddifrod i galedwch, hydroffobigedd, ac ati arwyneb y deunydd. Mae'n fwy trylwyr na glanhau asid.
3. Manteision cymharol glanhau laser
1 Llif Proses a Gofynion Gweithredu:
O'i gymharu â'r dull piclo, sydd â mwy na dwsin o brosesau, mae glanhau laser wedi symleiddio'r broses a'i chyflawni yn y bôn mewn un cam. Yn lleihau amser glanhau a cholli materol yn fawr.
Mae gan y dull piclo ofynion llym ar gyfer y broses weithredu: rhaid dirywio'r darn gwaith yn llwyr i sicrhau ansawdd tynnu rhwd; Mae crynodiad yr hylif piclo yn cael ei reoli i atal y darn gwaith rhag cael ei gyrydu oherwydd crynodiad gormodol asid; Mae'r tymheredd yn cael ei reoli yn unol â manylebau'r broses er mwyn osgoi difrod i'r darn gwaith ac mae'r offer yn achosi cyrydiad; Mae slwtsh yn adneuo'n raddol yn y tanc piclo, gan rwystro'r pibellau gwresogi a dyfeisiau rheoli eraill, y mae angen eu glanhau'n rheolaidd; Yn ogystal, mae angen i chi roi sylw i'r amser piclo, pwysau pigiad, sputtering gweithredu, offer gwacáu, ac ati.
Gall glanhau laser gyflawni gweithrediad tebyg i ffwl neu hyd yn oed weithrediad di-griw awtomataidd ar ôl gosod y paramedrau yn y cyfnod cynnar.
2. Effaith Glanhau a Llygredd Amgylcheddol:
Yn ogystal ag effaith glanhau gryfach, mae glanhau laser hefyd yn cael mantais o fwy o oddefgarwch nam:
Mae'r dull piclo yn aml yn achosi smotiau ocsigen, smotiau macwlaidd, cochni a duwch oherwydd camgymeriadau, ac mae'r gyfradd sgrap yn uchel.
Mae arbrofion MRJ-Laser wedi profi bod gan lanhau laser lewyrch metelaidd cryf o hyd hyd yn oed os yw'n cael ei ofergori, ac nad yw'n cynhyrchu radicalau hydrocsyl a llygryddion eraill, ac ni fydd yn effeithio ar gam nesaf weldio a dulliau prosesu eraill.
Ni fydd unrhyw lygredd amgylcheddol fel hylif gwastraff a gweddillion yn ystod y broses glanhau laser gyfan, sef y dull glanhau gwyrddaf.
Cost a chost trosi 3.unit
Mae'r dull piclo yn gofyn am gyfryngau cemegol fel nwyddau traul, felly mae cost yr uned yn cynnwys dibrisiant offer + cost nwyddau traul;
Nid oes angen nwyddau traul eraill ar lanhau laser heblaw am brynu offer. Cost yr uned yw'r dibrisiant offer;
Felly, po fwyaf yw'r raddfa lanhau a'r hiraf yw'r blynyddoedd, yr isaf yw cost uned glanhau laser.
Mae angen proses gymhleth ar gyfer cyfansoddiad y llinell gynhyrchu piclo, ac nid yw cymarebau asiant piclo gwahanol ddeunyddiau metel yr un peth. Felly, mae'r llinell gynhyrchu trosi yn gofyn am gost trosi fawr. Mae'r deunyddiau metel sy'n cael eu glanhau yn y tymor byr yn sengl ac ni ellir eu newid yn hyblyg.
Nid oes unrhyw gost trosi ar gyfer glanhau laser: Gall yr un peiriant glanhau gael effaith glanhau platiau dur yn y munud blaenorol a glanhau aloion alwminiwm yn y funud nesaf ar ôl newid paramedrau meddalwedd. Mae'n gyfleus i fentrau weithredu cynhyrchiant hyblyg JIT.
