Gyda datblygiad gwyddoniaeth a thechnoleg, mae cynhyrchion electronig, trydanol a digidol yn dod yn fwy a mwy soffistigedig a phoblogaidd ledled y byd. Mae'r cynhyrchion a gwmpesir gan y maes hwn yn cynnwys unrhyw gydrannau a allai gynnwys y broses sodro, o brif gydrannau'rBwrdd PCBi'r cydrannau grisial, mae angen gwneud y rhan fwyaf o'r sodro yn is na 300 gradd. Ar hyn o bryd, defnyddir metelau llenwi aloi sy'n seiliedig ar dun yn y diwydiant electroneg ar gyfer pecynnu lefel sglodion (pecynnu IC) a chynulliad lefel bwrdd i gwblhau pecynnu dyfais a chydosod cardiau. Er enghraifft, defnyddir past solder i atodi sglodion yn uniongyrchol i'r swbstrad yn ystod y broses sglodion fflip, a defnyddir past solder i sodro cydrannau i fyrddau cylched mewn gweithgynhyrchu cydosod electronig.
Mae'r broses sodro yn cynnwys sodro brig a sodro reflow. Sodro brig yw'r defnydd o tun tawdd sy'n cylchredeg llif yr wyneb brig, ac mae'r PCB offer gyda chydrannau sodro cyswllt wyneb, cwblhau'r broses sodro; sodro reflow yw'r past solder neu padiau sodr wedi'u ffurfio ymlaen llaw wedi'u gosod ymlaen llaw rhwng y padiau PCB, wedi'u gwresogi trwy'r past solder neu'r padiau sodr yn toddi cydrannau sy'n gysylltiedig â'r PCB.
Sodro laseryn ddull sodro sy'n defnyddio laser fel ffynhonnell wres ac yn toddi tun i wneud i'r rhannau sodro ffitio'n agos at ei gilydd. O'i gymharu â'r broses weldio draddodiadol, mae gan y dull hwn gyflymder gwresogi cyflym, mewnbwn gwres bach, ac effaith gwres; gellir rheoli sefyllfa weldio yn fanwl gywir; awtomeiddio prosesau weldio; gellir rheoli cyfaint weldio yn fanwl gywir, cysondeb da y cymalau weldio; gellir lleihau effaith anweddolion ar y gweithredwr yn ystod y broses weldio yn fawr; gwresogi di-gyswllt; addas ar gyfer weldio rhannau strwythurol cymhleth.
Mae sodro laser yn cymryd y ffynhonnell wres laser fel y prif gorff, ac yn cyflawni effaith proses darfudiad, dargludiad ac atgyfnerthu trwy lenwi sodr, toddi a chaledu. Gellir crynhoi cyflwr y deunydd tun fel llenwi gwifren tun, llenwi past tun, llenwi pêl tun tair prif ffurf.
Cymhwyso gwifren sodro laser mewn sodro laser
Weldio laser porthiant gwifren yw'r prif fath o weldio laser. Defnyddir y mecanwaith bwydo gwifren ar y cyd â'r bwrdd awtomatig i wireddu weldio bwydo gwifren awtomatig a weldio allbwn golau trwy reolaeth fodiwlaidd. Fe'i nodweddir gan strwythur cryno a gweithrediad un-amser. O'i gymharu â sawl dull weldio arall, mae ganddo fanteision amlwg clampio'r deunydd un-amser, cwblhau weldio yn awtomatig, a chymhwysedd eang.
Byrddau cylched PCB, cydrannau optegol, cydrannau acwstig, cydrannau rheweiddio lled-ddargludyddion, a sodro cydrannau electronig eraill yw'r prif feysydd cais.
Cymhwyso past solder laser mewn sodro laser
Defnyddir weldio laser past solder yn gyffredinol ar gyfer atgyfnerthu rhannau neu rag-tunio. Er enghraifft, mae ongl y clawr tarian yn cael ei atgyfnerthu gan past solder yn toddi ar dymheredd uchel, ac mae'r cysylltiadau pen magnetig yn cael eu toddi gan tunio; mae hefyd yn addas ar gyfer weldio dargludiad cylched, ac mae'n effeithiol iawn ar gyfer weldio byrddau cylched hyblyg fel deiliaid antena plastig. Oherwydd nad oes cylched cymhleth, felly trwy weldio past solder yn aml yn cyflawni canlyniadau da. Ar gyfer workpieces trachywiredd bach, gall sodro llenwi past solder llawn wireddu ei fanteision. Oherwydd unffurfiaeth gwresogi da y past solder, mae'r diamedr cyfatebol yn gymharol fach, a gellir rheoli'r swm bach o dun yn gywir gan offer dosbarthu manwl gywir, nid yw'r past solder yn hawdd i'w dasgu, er mwyn cyflawni canlyniadau weldio da. Oherwydd y crynodiad uchel o ynni laser, mae gwresogi anwastad y past solder yn hawdd i'w byrstio sblash, gall gwasgaru gleiniau tun achosi cylched byr yn hawdd, felly mae ansawdd y past solder yn uchel iawn, gallwch ddefnyddio gwrth-sblash past solder i osgoi tasgu. Mae'r defnydd presennol o weldio past solder laser wedi bod yn eang iawn, ac fe'i defnyddiwyd yn llwyddiannus mewn modiwlau camera, moduron coil llais VCM, CCM, FPC, a meysydd weldio electroneg manwl gywir, megis cysylltwyr, antenâu, synwyryddion, anwythyddion, pennau disg galed , siaradwyr, siaradwyr, cydrannau cyfathrebu optegol, cydrannau thermol, cydrannau ffotosensitif.
Cymhwyso peli sodro laser mewn sodro laser
Mae sodro pêl solder laser yn ddull sodro lle mae pêl sodr yn cael ei roi i mewn i borthladd pêl sodr, ei gynhesu a'i doddi gan laser, ac yna'n disgyn ar y pad ac yn gwlychu gyda'r pad. Mae'r bêl solder yn gronyn bach nad yw'n wasgaredig o dun pur. Ni fydd yn tasgu ar ôl toddi trwy wresogi laser. Ar ôl ei halltu, mae'n llawn ac yn llyfn, ac nid oes unrhyw broses ychwanegol fel glanhau dilynol neu driniaeth arwyneb y pad. Gellir cyflawni canlyniadau sodro da trwy'r dull sodro hwn.
Anawsterau wrth gymhwyso technoleg weldio laser
Gall sodro tonnau, sodro reflow, weldio haearn sodro â llaw, a sodro traddodiadol ddisodli problemau'r broses sodro yn raddol, ond nid yw'r dechnoleg weldio laser gyfredol yn berthnasol i sodro patch (sodro reflow yn bennaf). Oherwydd rhai o nodweddion y laser ei hun, mae'r broses sodro laser hefyd yn fwy cymhleth a gellir ei grynhoi fel a ganlyn.
(1) ar gyfer manwl gywirdeb sodro, lleoli workpiece a clampio anawsterau, weldio samplau, ac anawsterau cynhyrchu màs;
(2) laser dwysedd ynni uchel yn hawdd i achosi niwed i'r workpiece, yn enwedig weldio bwrdd PCB, swbstrad a metel wedi'i ymgorffori yn strwythur y gwael hawdd i losgi y bwrdd, y gyfradd sampl diffygiol yn uchel, mae'r gost yn uchel, cwsmeriaid yn methu derbyn;
(3) Mae ynni dwys iawn y laser yn arwain yn hawdd at sblatter past solder, yn y bwrdd PCB mae sodro yn hawdd iawn yn achosi cylched byr sy'n arwain at sgrap cynnyrch;
(4) Ar gyfer y dosbarth gwifren meddal, mae cysondeb lleoli clampio yn wael, ac mae'r sampl solder yn llawnder ac ymddangosiad y gwahaniaethau mwy;
Fel arfer mae angen sodro manwl gywir i fwydo tun llenwi, mae diamedr gwifren o lai na 0.4mm gwifren yn anodd ei fwydo'n awtomatig.
Trosolwg o Anghenion y Farchnad Weldio Laser
Mae weldio laser wedi'i ddatblygu i raddau amrywiol gartref a thramor. Er ar ôl blynyddoedd o ddatblygiad, nid oes naid fawr ac ehangu cais, rhaid dweud bod hwn yn bwynt gwan o weldio ceisiadau. Fodd bynnag, mae galw'r farchnad yn newid yn gyson, nid yn unig y mae'r nifer fertigol wedi cynyddu, mae ardaloedd cais llorweddol hefyd yn ehangu i gynhyrchion digidol electronig sy'n ymwneud â rhannau a chydrannau o anghenion technoleg weldio. Mae'n cwmpasu'rtechnoleg weldiogalw am rannau mewn diwydiannau eraill, gan gynnwys electroneg modurol, cydrannau optegol, cydrannau acwstig, dyfeisiau rheweiddio lled-ddargludyddion, cynhyrchion diogelwch, goleuadau LED, ategion manwl gywir, a chydrannau storio disgiau. Cyn belled ag y mae cwsmeriaid yn y cwestiwn, mae'r galw cyffredinol am gynhyrchion weldio Apple hefyd yn ogystal â chynhyrchion eraill.
Casgliad
Oherwydd bod gan dechnoleg sodro laser fanteision digyffelyb sodro traddodiadol, fe'i defnyddir yn ehangach ym maes Rhyngrwyd electronig, gyda photensial marchnad gwych.
