Mae yna lawer o wahanol ddeunyddiau swbstrad ar y farchnad argraffu (fel papur neu ffoil hyblyg), pob un â nodweddion wyneb gwahanol. Mae'r dull optimeiddio o drosglwyddo inc yn dibynnu ar: arwyneb swbstrad (megis garwder, gallu amsugno inc), paramedrau inc (megis gludedd pigment neu fodel), a phlât argraffu. Ar gyfer pob sefyllfa wahanol, gellir defnyddio gwahanol siapiau o geudodau rhwyll wedi'u cerflunio i gyflawni'r gorau.
Yn ogystal â dargludiad gwres a darfudiad, mae'r celloedd yn cynrychioli tonffurf dwyster ffocal y trawst laser yn gywir. Er mwyn gwneud i bob cell gyrraedd siâp penodol, mae tonffurf dwyster tri dimensiwn y trawst yn cael ei ffurfio'n weithredol mewn amser real, ac mae'r amledd a reolir gan y data delwedd hyd at 100 kHz. Dangosir cynllun cyffredinol y dechnoleg modiwleiddio stereo hon yn Ffigur 4.
Trwy fodiwleiddio gweithredol tonffurf dwyster a newid annibynnol egni pob pwls laser, gellir pennu siâp, diamedr a dyfnder pob cell yn annibynnol. Gelwir y math newydd hwn o rwyll yn y broses gwneud platiau yn rwyll Super Halfautotypical (SHC), sy'n estyniad o'r rhwyll Halfautotypical (mae dyfnder a diamedr y rhwyll lled-awtomatig yn amrywiol ond ni ellir eu rheoli'n annibynnol).
Mae'r modiwleiddio SHC yn galluogi system laser i gerflunio amrywiaeth o gelloedd (traddodiadol, Autotypical, Halfautotypical). Yn y gorffennol, roedd angen gwahanol brosesau (engrafiad electromecanyddol, ysgythriad cemegol). Bellach gellir cynhyrchu siapiau rhwyll newydd i wneud y gorau o nodweddion trosglwyddo inc ac argraffadwyedd ar gyfer pob gwerth% -tone lliw a swbstrad printiedig.
Strategaeth a Chymhwysiad
Yn ychwanegol at y dull "ergyd sengl a thwll sengl" o fodiwleiddio tonffurf trawst SHC, mae hefyd yn bosibl dylunio rhwyllau engrafiad trwy arosod corbys laser parhaus, ond mae diamedr y fan a'r lle ysgafn yn llai na'r maint rhwyll gofynnol (fel y diamedr y fan a'r lle ysgafn 10-15 Micron, maint celloedd 100 micron). Mae siâp a strwythur mewnol y ceudod a ffurfiwyd yn dibynnu ar gynllun sganio modiwleiddio, gorgyffwrdd a chodlysiau laser (megis algorithm sganio peiriant cysodi delwedd).
Mae laserau tonnau parhaus yn cael eu newid neu eu modiwleiddio ar raddfa lwyd, a gallant gerflunio streipiau gorgyffwrdd mân i ffurfio gwaith rhwyll rhombig. Mae ei fantais yn cydraniad uchel y ddelwedd (er enghraifft, mae'r cydraniad yn cyrraedd 1000 llinell / cm ac mae diamedr y fan a'r lle golau yn 15-20 micron pan mai'r cam cludo ymlaen yw 10 micron). Yr anfantais yw colli capasiti cynhyrchu, y mae angen ei ddigolledu trwy ddefnyddio amledd modiwleiddio uwch (tua 1 MHz) a phen engrafiad aml-drawst.
Oherwydd ei bwer brig uchel wrth ganolbwyntio, gall laserau ffibr disgleirdeb uchel (200-600 wat, tonnau parhaus, modiwleiddio curiad y galon) neu laserau pwls ultra-fer weithredu'r dull engrafiad datblygedig hwn. Yn ogystal â sinc, gellir defnyddio'r disgleirdeb uchel hwn hefyd ar gyfer engrafiad deunyddiau eraill, fel copr a cherameg.
Mae algorithm proses sganio'r peiriant cysodi delwedd yn addas ar gyfer llawer o gymwysiadau dau ddimensiwn (argraffu) cydraniad uchel a chymwysiadau tri dimensiwn (argraffu). Megis engrafiad rholer gravure RFID.
Mae technoleg electronig wedi'i hargraffu yn dechnoleg newydd sydd ar ddod. Bydd y manwl gywirdeb uchel sy'n ofynnol gan gydrannau a chylchedau electronig yn gosod meincnod newydd ar gyfer cywirdeb ac unffurfiaeth allbwn print. Mae'r rhan fwyaf o inciau organig ac anorganig ar gyfer dargludyddion a lled-ddargludyddion yn pasty ac yn anodd eu hargraffu.
Ar gyfer haenu unffurf a heb fod yn fandyllog yr inciau hyn, mae rheolaeth fanwl ar geometreg y celloedd a gwead wyneb y plât argraffu gravure yn hollbwysig. Mae Ffig. 5C yn dangos prawf engrafiad yr antena tag RFID, a dim ond 10 micron yw lled y llinell gyfuchlin.
