Mae glanhau laser yn dechneg a ddefnyddir i dynnu halogion o wafferi lled -ddargludyddion, gan gynnig dull cyswllt manwl gywir a heb fod yn - ar gyfer cynnal glendid y cydrannau sensitif hyn. Mae'n arbennig o werthfawr mewn gweithgynhyrchu lled -ddargludyddion oherwydd yr angen am arwynebau pristine wrth gynhyrchu dyfeisiau electronig.
https://youtu.be/35wo9j5pxek?si{{4 porth
Sut mae'n gweithio:
Mae glanhau laser yn defnyddio corbys laser dwyster - i gael gwared ar halogion fel llwch, gweddillion, neu ronynnau trwy abladiad laser. Mae'r egni laser yn cael ei amsugno gan yr halogydd, gan beri iddo anweddu, aruchel, neu gael ei daflu allan o'r wyneb, tra bod y deunydd wafer sylfaenol yn parhau i fod heb ei effeithio i raddau helaeth.
Manteision glanhau laser ar gyfer wafferi lled -ddargludyddion:
Manwl gywirdeb:
Gall laserau dargedu halogion â chywirdeb uchel, gan leihau'r risg o ddifrod i strwythur cain y wafer.
Non - Cyswllt:
Yn wahanol i ddulliau glanhau traddodiadol, nid yw laserau'n cyffwrdd â'r wafer yn gorfforol, gan leihau'r risg o grafiadau neu dorri.
Yn gyfeillgar i'r amgylchedd:
Mae glanhau laser yn aml yn lleihau neu'n dileu'r angen am gemegau llym a ddefnyddir mewn prosesau glanhau traddodiadol.
Amlochredd:
Gellir addasu gwahanol leoliadau laser ar gyfer gwahanol ddefnyddiau a mathau halogiad.
Ceisiadau penodol:
Tynnu gronynnau, ïonau metelaidd, ac amhureddau cemegol o wafferi silicon.
Glanhau arwynebau wafer a masgiau lithograffeg.
Cael gwared ar halogion a gyflwynwyd yn ystod marcio adnabod laser.
Enghraifft: Dangosodd astudiaeth y gallai glanhau laser gael gwared ar ronynnau o wahanol feintiau (gan gynnwys gronynnau twngsten 1 μm) o wafferi silicon ag effeithlonrwydd uchel. Dangosodd astudiaeth arall gael gwared ar ronynnau alwmina bach gan ddefnyddio glanhau sioc laser.
