Rhennir datrysiad system micro-beiriannu laser offer electronig yn dair rhan yn bennaf, un yw'r peiriant torri laser, a'r llall yw'r peiriant marcio laser sy'n cyfateb, a'r trydydd yw'r peiriant weldio laser sy'n cyfateb. Mae'r galw am offer microreoli laser yn bennaf oherwydd nodweddion strwythurol dyfeisiau electronig. Ar y naill law, mae gan ddyfeisiau electronig siapiau amrywiol, deunyddiau amrywiol, a strwythurau cymhleth. Ar y llaw arall, mae eu waliau'n gymharol denau ac mae'r manwl gywirdeb prosesu yn gymharol uchel.
Ymhlith yr enghreifftiau nodweddiadol mae templedi UDRh, gorchuddion achos gliniaduron, gorchuddion cefn ffôn symudol, corlannau stylus, tiwbiau sigaréts electronig, gwellt diod cyfryngau, creiddiau falf modurol, tiwbiau sbwlio, pibellau gwres, a thiwbiau. Ar hyn o bryd, mae gan dechnegau prosesu traddodiadol fel troi, melino, malu, torri gwifren, stampio, drilio cyflym, ysgythru cemegol, mowldio chwistrelliad, prosesu MIM, argraffu 3D, ac ati, eu manteision a'u hanfanteision eu hunain.
Er enghraifft, mae deunydd ei adeiladu yn eang iawn. Mae ganddo ansawdd prosesu wyneb da a chost brosesu gymedrol, ond nid yw'n addas ar gyfer prosesu waliau tenau. Mae'r un peth yn wir am felino a malu. Mae wyneb y toriad gwifren yn dda iawn, ond mae'r effeithlonrwydd prosesu yn isel. Mae effeithlonrwydd stampio yn uchel iawn, mae'r gost yn gymharol isel, ac mae siâp y prosesu hefyd yn well, ond mae burr ymyl stamp y gwneuthurwr peiriant weldio laser a'i gywirdeb arwydd yn gymharol isel. Mae effeithlonrwydd ysgythriad cemegol yn uchel iawn, ond y peth pwysicaf yw bod ei broblemau amgylcheddol yn ofyniad cynyddol amlwg ar bob lefel. Yn ystod y blynyddoedd diwethaf, mae gan Shenzhen ofynion diogelu'r amgylchedd llym, mae cymaint o ffatrïoedd sy'n ymwneud ag ysgythru cemegol wedi symud allan. Dyma'r brif broblem yn y bensaernïaeth dyfeisiau electronig.
Ym maes prosesu mân rhannau â waliau tenau manwl gywir, mae gan dechnoleg laser nodweddion cydnawsedd cryf â phrosesau peiriannu traddodiadol, ac mae wedi dod yn broses newydd gyda galw cynyddol eang yn y farchnad.
Ym maes prosesu rhannau â waliau tenau manwl gywir, mae gan yr offer torri pibellau micro-beiriannu a ddatblygwyd gan wneuthurwyr peiriannau weldio laser Shandong gydnawsedd cryf â phrosesau peiriannu traddodiadol. Wrth dorri laser, gall brosesu unrhyw siâp agoriadol cymhleth o ddeunyddiau metel a heb fod yn fetel, gan brawfesur costau cyfleus a phrawfesur isel. Manylrwydd prosesu cain (± 0.01mm), lled hollt bach, effeithlonrwydd prosesu uchel a llai o slag crog. Mae'r cynnyrch prosesu yn uchel, yn gyffredinol nid yw'n is na 98%; mewn weldio laser, mae'r rhan fwyaf ohonynt yn dal i fod wedi'u cysylltu y tu mewn i'r metel, ac mae rhai wedi'u weldio gan ddeunyddiau anfetelaidd, megis weldio ffitiadau pibellau meddygol a ffitiadau pibellau, mowldio chwistrelliad tryloyw o gerbydau modur. Weldio darn; gall marcio laser engrafio laser unrhyw graffig (rhif llif, cod QR, marc logo, ac ati) ar wyneb deunyddiau metel ac anfetelaidd. Diffyg torri laser yw bod ei gost yn dal yn uwch na pheiriannu.
Ar hyn o bryd, mewn offer micromachining laser wrth gymhwyso prosesu offer electronig, mae gan wneuthurwyr peiriannau marcio laser y cymwysiadau cysylltiedig canlynol yn bennaf. Torri laser, gan gynnwys templed dur gwrthstaen yr UDRh, copr, alwminiwm, molybdenwm, titaniwm nicel, twngsten, magnesiwm, titaniwm, aloi magnesiwm, dur gwrthstaen, rhannau ABCD ffibr carbon, cerameg, bwrdd cylched electronig FPC, ffitiadau pibell dur gwrthstaen stylus, sain alwminiwm , Offer clyfar fel purwyr; torri laser, cafnu dall a weldio, gan gynnwys dur gwrthstaen, gorchuddion batri cyfansawdd, ac ati; torri laser, weldio, marcio, gan gynnwys alwminiwm, dur gwrthstaen, cerameg, plastigau, rhannau ffôn symudol, cerameg electronig, ac ati.
