Silicôn gellir dod o hyd i'r deunydd hwn ym mhobman mewn bywyd, mae hwn yn ddeunydd polymer gydag eiddo ffisegol a chemegol rhagorol, a ddefnyddir yn eang mewn electroneg, meddygaeth, modurol, hedfan, angenrheidiau dyddiol, a meysydd eraill. Mae trydylliad silicon yn dechnoleg prosesu silicon gyffredin arall, a ddefnyddir yn bennaf wrth gynhyrchu awgrymiadau silicon, diafframau silicon, morloi silicon, hidlwyr silicon a chynhyrchion eraill.
Fel arfer, mae trydylliad silicon o rannau mân yn hynod o anodd, ac mae angen dyrnu tyllau micro manwl gywir, rheolaidd a di-burr i sicrhau ansawdd a pherfformiad y cynhyrchion. Mae Ruifengheng yn dewis aLaser UV 5W ar gyfer silicondyrnu deunydd, mae'r tyllau micro dyrnu yn rheolaidd, hyd yn oed all-lif, ac mae'r effeithlonrwydd yn uchel iawn, sy'n edrych yn bleserus i'r llygaid.
Perforation silicon UV Laser
Mae dulliau drilio silicon traddodiadol yn bennaf yn cynnwys drilio mecanyddol, prosesu EDM, prosesu ultrasonic, ac ati Mae gan y dulliau hyn rai anfanteision, megis effeithlonrwydd prosesu isel, cywirdeb prosesu gwael, ansawdd prosesu ansefydlog, parth a malurion sy'n effeithio ar wres hawdd eu cynhyrchu, a yn y blaen. Er mwyn datrys y problemau hyn, daeth technoleg drilio laser i fodolaeth.
Mae technoleg trydylliad laser yn fath o ddull prosesu di-gyswllt sy'n defnyddio pelydr laser dwysedd ynni uchel i arbelydru wyneb silicon i'w wneud yn toddi ac yn anweddu'n gyflym, gan ffurfio tyllau micro yn y silicon. Yn wynebu'r math hwn o brosesu manwl gywir, mae Ruifengheng fel arfer yn dewis prosesu golau oer fel "laser UV", oherwydd bod y dylanwad thermol yn llai ac mae'r manwl gywirdeb prosesu yn uwch.
Mae gan dechnoleg trydylliad laser UV y pum mantais ganlynol:
gall effeithlonrwydd prosesu uchel wireddu dyrnu parhaus cyflym neu farcio hedfan, gan wella effeithlonrwydd cynhyrchu yn fawr.
gall cywirdeb prosesu uchel wireddu micron neu hyd yn oed prosesu dirwy nanomedr, dim ond yn ôl yr angen i addasu maint a siâp yr agorfa yn rhydd.
ansawdd prosesu da, yn chwarae y microporous llyfn burr-rhad ac am ddim, dim parth yr effeithir arnynt gan wres a malurion, ni fydd yn niweidio perfformiad y gel silica ei hun.
gellir dyrnu hyblygrwydd prosesu ar gyfer gwahanol siapiau a thrwch o silicon, heb fod angen newid yr offeryn neu'r mowld.
Cost prosesu isel, dim angen defnyddio deunyddiau na nwyddau traul, cynnal a chadw syml, arbed llafur ac adnoddau materol.
