Mae gwydr yn ddeunydd diwydiannol pwysig a ddefnyddir mewn llawer o ddiwydiannau'r economi genedlaethol, megis offer modurol, adeiladu, meddygol, arddangos, electronig, hidlwyr optegol bach mor fach â rhai microdau, is-stratiau gwydr ar gyfer arddangosfeydd panel fflat llyfrau nodiadau. Taflenni gwydr o faint mawr a ddefnyddir mewn meysydd gweithgynhyrchu ar raddfa fawr fel y diwydiant modurol neu'r diwydiant adeiladu.
Mae nodwedd anhygoel o wydr yn anodd ac yn brwnt, sy'n dod ag anawsterau mawr i'w prosesu. Mae dulliau torri gwydr confensiynol yn defnyddio offer carbid neu ddiamwnt ac fe'u defnyddir yn eang mewn llawer o geisiadau. Rhennir y broses dorri yn ddau gam. Yn gyntaf, gwneir y gwydr o flaen diemwnt neu olwyn carbide i greu crac ar wyneb y gwydr; yna, yr ail gam yw gwahanu'r gwydr ar hyd y llinell grac yn fecanyddol.
Fodd bynnag, mae rhai anfanteision i ysgrifennu a thorri gan ddefnyddio'r dull hwn. Gall symud y deunydd arwain at ffurfio malurion, malurion a micro-graciau, sy'n lleihau cryfder yr arloesedd ac mae angen proses glanhau arall. Yn gyffredinol, nid yw'r craciau dwfn a achosir gan y broses hon yn berpendicwlar i'r wyneb gwydr oherwydd bod y llinellau rhannu a gynhyrchir gan rymoedd mecanyddol yn gyffredinol nad ydynt yn berpendicwlar. At hynny, mae colli cynnyrch o rymoedd mecanyddol sy'n gweithredu ar wydr tenau hefyd yn ffactor negyddol.
Gall y diffygion hyn gael eu gwella trwy ddefnyddio gwydr di-straen a pheirianwaith optimeiddio pellach ar gyfer segmentu. Fodd bynnag, am wrthddywediadau systemig rhwng llinellau torri fertigol ac atal malurion / craciau ymyl, mae'n dal yn amhosibl eu hosgoi yn llwyr. Mae datblygu technoleg laser wedi dod ag atebion i'r problemau ansawdd hyn.
Ysgrifennu a segmentu laser
Yn wahanol i offer torri mecanyddol confensiynol, mae egni'r traw laser yn torri'r gwydr mewn modd di-gyswllt. Mae'r egni hwn yn gwresogi rhan benodol o'r gweithle i dymheredd rhagnodedig. Dilynir y broses wresogi gyflym hon gan oeri cyflym i greu band straen fertigol y tu mewn i'r gwydr lle mae crac yn rhad ac am ddim neu grac yn digwydd. Gan mai dim ond gwres, nid rhesymau mecanyddol, y mae craciau yn cael eu cynhyrchu, nid oes unrhyw malurion na microcracks. Felly, mae dwysedd yr ymyl torri laser yn gryfach na'r dulliau ysgrifennu'r confensiynol a'r dulliau segmentu. Mae'r angen am orffen hefyd yn cael ei leihau neu ddim ei angen o gwbl. Yn ogystal, gellir osgoi sefyllfa'r darnau gwydr yn llwyr.
Ar gyfer ysgrifennu'r laser, tynnir wyneb y gwydr i ddyfnder o tua 10 mm (tua 10% o drwch y gwydr) o dan wresogi y traw laser ac oeri dilynol. Yna gellir gwahanu'r gwydr i gyfeiriad y sgriptio. Oherwydd nad yw'r dechneg yn cynhyrchu unrhyw ddarnau gwydr, mae'r byrwyr arferol a chryfder isel yr ymylon torri hefyd yn cael eu hosgoi, ac nid oes angen mwy o brosesau gorchuddio a sandio wedyn. Yn bwysicach fyth, mae'r gwydr a brosesir gan y dull hwn dair gwaith yn fwy gwrthsefyll torri na'r gwydr wedi'i rannu gan y dull confensiynol. Er mwyn i wydr gael trwch rhwng 5 mm a 1 mm, mae'n bosib cwblhau'r toriad cyffredinol mewn un cam yn unig. Nid oes angen mwyach o ran segmentu a sgleinio, tywodio, rinsio ac ati wedyn. Gellir mesur cryfder yr arloesedd trwy brawf plygu pedwar pwynt safonol o DIN-EN 843-1. Mae darn o wydr ynghlwm wrth y ddau rholer ac fe'i defnyddir ar wyneb uchaf y gwydr gan y ddau rholer arall i greu'r grym plygu a ddymunir lle y gellir rhannu'r gwydr yn ddwy ran. Mae'r prawf hwn yn cael ei ailadrodd tua 100 gwaith i gael gwerth ystadegol dibynadwy addas ar gyfer tebygolrwydd segmentu.
Yn y rhan fwyaf o achosion, mae sgrinio a thorri laser yn ddewis ar gyfer prosesu cyfaint uchel. Mae'r manteision yn gyflymder prosesu uchel, manwl gywir, a gosodiadau paramedr syml. Fodd bynnag, yn achos torri nifer o wahanol linellau ac amser prosesu yn ddigonol, mae'r toriad cyffredinol yn ddull mwy deniadol oherwydd bod ganddo ddull oeri sych a dim camau torri ychwanegol. Yn y ddau achos, cynhyrchir ymylon torri ansawdd uchel. Gellir gweld, os defnyddir gwydr torri laser, gall arbed amser a gwella ansawdd prosesu.
