Yn ystod y blynyddoedd diwethaf, gyda datblygiadau ffonau deallus, mae dyluniad a phrosesu ffonau symudol wedi cael newidiadau mawr, ac mae arloesi parhaus dylunio prosesau wedi rhoi profion uwch i'r prosesu presennol mewn amseroedd di-rif. Oherwydd y diweddariad cyflym o dechnoleg ffôn smart a chylch cynnyrch byr, mae'n rhaid i weithgynhyrchwyr ffonau symudol ddefnyddio eu dyluniad arloesol a'u profiad unigryw i ennill defnyddwyr er mwyn ennill cariad defnyddwyr ac ymgyrchu. Ac nid yw pob datblygiad technegol yn amhosibl o gefnogaeth y dechnoleg brosesu bresennol. Drilio laser yw un o'r technolegau prosesu pwysig ym maes gweithgynhyrchu ffonau symudol. Oherwydd bod y laser yn gallu canolbwyntio ynni mewn ardal fechan, gellir ei reoli gan gyfrifiadur. Anghenion prosesu cyfleus a manwl gywir. Yn enwedig gyda'r gofynion cynyddol ar gyfer integreiddio cydrannau electronig a'r dyluniad cynyddol llai, ar gyfer rhai tyllau dwfn cynnil, nid yw'r dull prosesu traddodiadol nid yn unig yn gymhleth, ond hefyd mae'n anodd gwarantu'r cynnyrch.
Ar hyn o bryd, mae gan y drilio laser y nodweddion canlynol:
1. Mae cyflymder drilio laser yn gyflym, effeithlonrwydd uchel a budd economaidd da.
2. Gall drilio laser gyflawni cymhareb dyfnder i ddiamedr mawr.
3. Gellir cynnal drilio laser ar wahanol ddeunyddiau megis caled, brwnt a meddal.
4. Drilio laser heb golli offeryn.
5. Mae drilio laser yn addas ar gyfer nifer fawr o brosesu twll grŵp dwysedd uchel.
6. Gellir defnyddio laser i beiriant tyllau bach ar wyneb inclinedig deunyddiau anodd-i-beiriant.
Oherwydd ynni uchel a ffocws uchel y laser, mae'n hawdd lleihau'r diamedr manwl i lefel y micron. Mae'r dwysedd ynni yn y traw laser yn cael ei reoli yn yr ystod o 100 ~ 1000W / cm2, ac weithiau gall y dwysedd ynni fod yn uwch. Yn y dwysedd, gall y rhan fwyaf o'r deunyddiau gael eu pyrio laser, sy'n diwallu anghenion amrywiol gweithgynhyrchu ffonau symudol heddiw. Yn yr un modd â'r dyrnu bwrdd PCB cyfredol, clustdlysau tai a thyrnu antena, dyrnu ffonau clust yn bennaf gan ddefnyddio'r laser presennol ar gyfer prosesu twll dwfn, nid yw prosesu laser yn effeithlon yn unig, ond hefyd mae'r gost prosesu yn llai, efallai y bydd marcio laser yn y cam cynnar Mae pris y peiriant yn gymharol ddrud, ond yn ddiweddarach, mae'r peiriant marcio laser ffibr â chost cynnal a chadw isel a bywyd gwasanaeth hir, a all leihau'r mewnbwn cost yn fawr. Ar yr un pryd, mae'r ystod prosesu laser yn eang, a all fodloni'r gofynion prosesu amrywiol. Gyda chyfoethogi swyddogaethau ffôn smart yn barhaus, mae strwythur ffonau symudol yn dod yn fwy a mwy cymhleth. Caiff peiriannau bach eu cywasgu gan beirianwyr nifer o weithiau yn gyfnewid am yr effeithiau dylunio gorau. Yn wyneb prosesu mor gymhleth, bydd anfanteisrwydd cynnil ychydig mwy, llai, llai yn effeithio ar weithrediad y ffôn symudol cyfan, felly er mwyn sicrhau mosaig perffaith ac integreiddio pob elfen, rhaid ei brosesu gan y prosesu manwl gywir iawn dull, a'r prosesu twll dwfn laser yn datrys y dyrnu yn y broses gweithgynhyrchu ffôn symudol. Mae'r broblem yn darparu lle ehangach ar gyfer gweithgynhyrchu a dylunio ffonau symudol. Bydd manteision prosesu effeithlonrwydd, manwl a phrosesu bach yn galluogi mwy a mwy o weithgynhyrchwyr ffôn symudol i ddefnyddio prosesu laser.
