1. Mae'r system brosesu laser ei hun yn system gyfrifiadurol, y gellir ei drefnu a'i addasu'n gyfleus. Mae ganddo swyddogaethau rhifau sgipio, codau ar hap, ac ati i gyflawni gofynion cod unigryw'r cynnyrch. Mae'n addas ar gyfer prosesu a phrosesu pecynnau bach a chyfresiau lluosog. Mae yna fanteision. Y
2. Prosesu laser ar gyfer cyswllt ysgafn, cyswllt anecanyddol, dim straen mecanyddol, mae'n arbennig o addas ar gyfer caledwch uchel (megis carbide cementedig), gwydnwch uchel (fel silicon solar), pwynt toddi uchel a manwl uchel (megis manwldeb Bearings) gofynion arbennig Defnyddio ar adegau uchel. Y
3. Mae prosesu laser o ddwysedd ynni, amser yn fyr, mae'r parth sy'n cael ei effeithio ar wres yn fach, mae dadffurfiad thermol yn fach, mae straen thermol yn fach, ni fydd yn effeithio ar yr eiddo trydanol mewnol. Yn benodol, mae'r 532μm, 355μm a 266μm laser yn gweithio oer ac yn addas ar gyfer peiriannu manwl o ddeunyddiau arbennig. Y
4. Ni fydd llosgi aser L yn uniongyrchol, marc parhaol, yn cael ei ddileu, yn methu â diflannu, sy'n addas ar gyfer nwyddau gwrth-ffug gwrth-ffugio, i gyflawni gofynion olrhain cynnyrch. Y
5. Mae'r effaith labelu yn wych, mae'r grefft yn brydferth, mae'r fanylder yn uwch, gall wella gradd y cynnyrch, cynyddu'r gwerth ychwanegol o gynnyrch. Y
6. Gall lled y llinell fod mor fach â 10μm, dyfnder hyd at 10μm neu lai, fod yn rannau maint o arwyneb y marc. Y
7. Defnyddiau isel, dim llygredd, arbed ynni a diogelu'r amgylchedd, yn unol â safonau amgylcheddol Ewropeaidd, yn unol â gofynion GMP y diwydiant fferyllol. Y
8. Costau prosesu yn isel. Mae buddsoddiad un-amser mewn offer yn ddrud, ond yn barhaus, mae prosesu ar raddfa fawr yn y pen draw yn lleihau cost prosesu pob rhan. Y
9. Dulliau prosesu hyblyg. Gellir prosesu'r gweithleoedd mewnol trwy gyfrwng tryloyw, sy'n hawdd i'w arwain, gan ganolbwyntio, a chyflawni newid cyfeiriad, sy'n gallu cydweithio'n hawdd â'r system reolaeth rifiadol.
